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OPPO官宣6nm芯片,造芯团队已超2000人,但离“第二个海思”还很远
2022-10-18

12月8日,OPPO官方宣布将于14日发布首个自研芯片。根据36氪报道,其首款自研芯片定位于独立NPU(神经网络处理器),采用台积电的6nm制程。

OPPO的这次官宣,称得上国产手机芯片的一个重要进展。除OPPO外,小米、vivo也都曾相继发布过自研芯片,虽然进度不一,但是这昭示着,国产手机芯片已经迈出了从0到1的第一步。

疫情以来,芯片短缺的问题持续困扰着手机厂商。今年由于零部件短缺,苹果iPhone和iPad遭遇十多年来首次停产。小米集团合伙人、总裁王翔在三季度财报会中就表示,芯片短缺对小米造成了1000万到2000万台范围的影响。

对于国产手机品牌来说,除芯片短缺外,更严重的问题还在于芯片无法自给自足,华为海思被制裁后,这一问题暴露得更加明显。目前,手机芯片的定价权和掌控权完全掌握在高通和联发科这两家芯片企业的手中。

近日,高通CEO克里斯蒂安诺在接受路透社采访时毫不讳言地表示,“美国对华为的制裁给高通提供了一个创造更多收入的机会。”一位联发科员工也对时代财经透露,联发科最新的高端芯片天玑9000定价比之前的高端芯片贵两倍多。

芯片的缺失使得国产厂商始终无法在冲击高端的路上更进一步,华为被制裁后,苹果即便新品质量翻车频遭吐槽,但仍然迅速占领国内手机市场份额第一。

不过,这种情况正在逐渐改变。

NPU并非真正的手机芯片

OPPO做芯片的决心早有明显迹象。

2019年,OPPO就成立了自研芯片团队,并宣布3年研发投入500亿元;2020年2月,OPPO内部发布文章《对打造核心技术的一些思考》,文章提到关于芯片的“马里亚纳计划”。该计划是内部单独的一个项目,由OPPO的芯片TMG(技术委员会)保证技术方面的投入。

第一手机研究院院长孙燕飙对时代财经表示,OPPO的芯片子公司泽库目前员工人数已经超过2000人,这意味着,泽库已经是“国内第二大芯片设计公司”,仅次于华为海思。

需要指出的是,NPU并不同于高通和联发科所做的SoC系统级芯片,NPU主要负责手机AI部分功能,比如人脸识别、动作捕捉、人像分割、超级分辨率等,而后者则是包含基带通信、Wi-Fi、蓝牙、GPS、内存、图像等多种功能的Soc芯片。

从研发难度上说,有基带通信功能的Soc芯片研发时间通常在8年以上,以华为海思为例,其成立于2004年,直到2014年麒麟910问世才得到市场认可。NPU的研发难度则小很多,且目前的SoC芯片大多包含NPU单元,独立的NPU芯片只能起到辅助作用,给手机增加一些小的AI功能。

既然如此,OPPO为什么要造NPU芯片?

孙燕飙对时代财经解释:“从组织上说,OPPO是一家收割型公司,敢为天下后。它的逻辑并不是创造一个未来十年可能用到的技术,而是考虑哪一些产品是被其他公司忽略,但对OPPO的产品线很重要的。”

在智能手机创新空间越来越小的当下,芯片是手机厂商取得差异化竞争优势、赶上苹果脚步的唯一可行路径。在基带芯片遥不可及的情况下,只能从较为简单的技术单元做起。

并且,除手机外,NPU也能用在智能家居产品中,这同样是手机厂商争夺激烈的一个市场。今年以来,OPPO在智能家居领域的新闻频出,还曾公开过一项“家居设备的控制系统、方法、装置及无线通信模块”的“智能家居大脑”专利。

“百万级的手机市场能给NPU芯片提供了一个绝佳的测试场景,未来该芯片还可以用在其他地方。另一方面,NPU也能给OPPO手机增加卖点和小功能,跟苹果和三星对抗。”孙燕飙说。

OPPO芯片的野心并不小。天眼查显示,OPPO子公司泽库科技正在研发负责图像功能的ISP芯片和手机SoC芯片,职场社交平台中也有不少资料为“OPPO Soc芯片研发工程师”的员工。

自研之外,2021年OPPO还在密集投资芯片项目。据不完全统计,OPPO在2021年已经投资了9家半导体公司,包括传感器芯片、汽车电子芯片、射频芯片等芯片设计公司和芯片封装测试领域公司。正在逐渐构建半导体领域的资本布局。

国产手机的“芯”征程

在OPPO之前,小米、vivo都已经发布了手机芯片。

vivo的技术路径和OPPO类似,从较容易的芯片技术单元做起。今年vivo发布了自研ISP影像芯片V1,首次亮相于vivo X70系列。

该款手机是vivo今年重点发力的高端产品,使用联发科天玑1200,前后主摄像素分别为3200万和4000万。宣传时vivo也在一直突出该款手机“专业影像旗舰”的特质和自研芯片V1。在销量方面,vivo官方称,vivo X70 Pro+的预售量是vivo史上4000+价位段机型中最高的。

在三家手机厂商中,小米的造芯历史最久,起点最高,但也最坎坷不平。

2014年,小米就创办了一家全资子公司松果电子,一开始就致力于SoC芯片,首个项目就是采用28nm制程的手机芯片“澎湃S1”。这款历时28个月研发制造的芯片发布于2017年,但性能表现并不佳,小米5C手机短暂出现后就再也没有亮相。

此后,松果电子团队进行重组,部分团队拆组成南京大鱼半导体,专注AI和IoT芯片,松果则继聚焦SoC芯片,但一直没有后续消息出现。直到今年,有媒体报道,小米集团正在招募团队,并与相关IP供应商进行授权谈判,准备重回手机芯片赛道。

自研屡受挫的同时,投资高手小米的芯片投资布局却从未停下脚步。小米目前已完成了近60起半导体领域的公开投资,投资主体为湖北小米长江产业基金,涉及领域包括MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、晶圆生产设备、半导体材料等半导体全产业链,且多家被投公司已经成功IPO。

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